主要包含移印、喷码、极耳裁切、极耳尺寸检测、贴凹槽胶、PCM组装/焊接、极耳折弯、贴极耳胶、包胶、Pogo pin 测试、外观检测

设备采用单工站单机架模式，柔性程度高

MES系统全闭环生产控制，可选配整线数字化，实时观察线体各项指标

行业最全面的扣式电池Pack工艺经验，设备兼容各种类型的镍片贴装与焊接。

主要包含Busbar贴装、折弯与焊接、胶纸贴装、软板组装与折弯、激光焊接、激光镭雕、Pogo pin、防水膜切除、测试、漏液外观检测。

整线采用高速传送线体设计，UPH＞1200。单机台、单工艺可分拆独立运行。

MES系统全闭环生产控制，可选配整线数字化，实时观察线体各项指标。

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

五轴方案设计可兼容不同高度、角度产品焊接

焊接头采用振镜控制，焊接精度高、效率快

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

采用标准化、集成式设计，可靠性高，维护方便、快捷

三轴方案设计，焊接范围广、效率快

高效高产，每小时UPH可达720pcs

自主研发软件，可视化操作，界面易操作

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚