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金沙集团1991cc特色
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核心技术
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激光
PRINCIPLE
技术原理
核心光源的技术基础
激光光源通过工作物质、泵浦激励源和谐振腔三部分产生光子跃迁,并通过谐振腔的反馈放大循环,及往返振荡,让辐射不断增强,最终形成强大的激光束输出。
ADVANTAGE
技术优势
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谐振腔光学设计技术
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超快激光器技术
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倍频晶体高精度温控技术
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谐振腔光学设计技术- 稳定的平行平面腔设计保证了激光工作状态稳定;
- 双激光晶体串接接力设计,共同分担光在晶体中的热效应,减轻了热效应对激光性能的不良影响,并提高了能量转换效率。
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超快激光器技术- 采用特殊光路设计形式,解决了受限于热效应对半导体可饱和吸收镜(SESAM)的损伤而导致激光输出功率无法提高的问题。
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倍频晶体高精度温控技术- 当温度发生突然改变时,温控系统能迅速反应,通过调整制冷制热使温度在短时间内恢复稳态;
- 激光器冷开机时间<10分钟,热开机<2分钟,同时可实现0.01℃精度的实时温度控制;
- 可保证激光的长期稳定性及开关光瞬间的功率稳定性。
APPLICATION
技术应用
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纳秒激光器 -
超快激光器
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模块化构建系统。
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集成深度灵活可变。
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配置定义功能。
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支持多种焊接工艺。
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查看产品激光塑料焊接机 NOVOLAS Basic S-
灵活、模块化的集成激光系统
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经济高效,适用于多种应用
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高产能
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模块化设计,可选多样化组件
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紧凑高效的桌面型激光焊接设备。
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经济型风冷二极管激光器 。
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多种可调应用模式。
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可通过HMI软件操作。
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查看产品激光塑料焊接机 NOVOLAS WS-AT RTT-
适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。
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直观用户界面。
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单系统可配置多组激光及光学模块。
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集成在线工艺控制
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模块化激光塑料焊接设备。
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用户友好软件。
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在线工艺监控。
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易于集成到现有流程。
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查看产品激光塑料焊接机 NOVOLAS MAXI-
模块化激光塑料焊接单元。
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可选配机器人集成控制软件。
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集成在线工艺控制系统。
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易于集成到现有生产流程中。
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查看产品厚玻璃激光切裂一体机-
切割裂片一体完成可对应厚玻璃切割裂片可满足厚度≤15mm。
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采用贝塞尔加工技术聚焦光斑小,崩边小, 效率高。
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定制特殊高脉冲能量(max:≤2.5mj)激光器加工热效应小。
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支持扩容自动化上下料。
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模块化构建系统。
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集成深度灵活可变。
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配置定义功能。
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支持多种焊接工艺。
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灵活、模块化的集成激光系统
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经济高效,适用于多种应用
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高产能
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模块化设计,可选多样化组件
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紧凑高效的桌面型激光焊接设备。
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经济型风冷二极管激光器 。
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多种可调应用模式。
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可通过HMI软件操作。
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适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。
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直观用户界面。
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单系统可配置多组激光及光学模块。
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集成在线工艺控制
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模块化激光塑料焊接设备。
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用户友好软件。
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在线工艺监控。
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易于集成到现有流程。
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支持多种焊接工艺。
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灵活、模块化的集成激光系统
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经济高效,适用于多种应用
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可通过HMI软件操作。
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单系统可配置多组激光及光学模块。
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集成在线工艺控制
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模块化激光塑料焊接设备。
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在线工艺监控。
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易于集成到现有流程。
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模块化激光塑料焊接单元。
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可选配机器人集成控制软件。
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集成在线工艺控制系统。
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易于集成到现有生产流程中。
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模块化构建系统。
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集成深度灵活可变。
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配置定义功能。
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支持多种焊接工艺。
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可通过HMI软件操作。
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适用于所有激光焊接的交钥匙激光系统。
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单系统可配置多组激光及光学模块。
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集成在线工艺控制
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模块化激光塑料焊接设备。
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在线工艺监控。
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易于集成到现有流程。
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模块化激光塑料焊接单元。
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可选配机器人集成控制软件。
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集成在线工艺控制系统。
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易于集成到现有生产流程中。
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查看产品脆性材料切割设备-
激光光斑⼩于2μm,⼯作距离10.48mm,芯⽚切割道宽度为4μm~10μm,热影响区⼩于2μm。
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芯⽚电性导通良率⼤于98%,单晶率⼤于99%(单晶间距外扩偏差值可⼩⾄10μm)。
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切割垂直度⼩于2°,可切割最⼩尺⼨0204,切割厚度50~170μm 单⼯位双吸盘(同时上下料)。
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切割效率⾼。
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查看产品复合膜材激光切割设备-
切割精度⾼。
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切割尺⼨精度<±5μm。
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切割锥度<5μm。
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切割边缘热影响<10μm。
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查看产品Micro LED 全自动激光去除设备-
⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板,整平精度可达亚微⽶级。
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匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。
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透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。
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查看产品Mini LED 全自动激光去除设备-
适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整,兼容不同厚度、尺⼨的产品。
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匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除,不伤及相邻芯⽚及焊盘,搭配⾃主开发的去芯⽚系统,能提供⼲净的修补环境,助⼒修补的良率⼤幅提升。
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查看产品大圆柱电池模组PACK线-
主要工艺流程:电芯分选、极柱激光清洗、极性检测、Busbar焊接、焊中检测、焊后检测、采集线焊接等
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单模/环形光斑激光焊接,焊接质量优异
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高柔性,可联机或离线使用,支持一键换型
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可搭载焊中检测或OCT熔深检测
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查看产品激光塑料焊接机 NOVOLAS Basic M-
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配置定义功能。
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经济高效,适用于多种应用
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高产能
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经济型风冷二极管激光器 。
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多种可调应用模式。
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模块化激光塑料焊接单元。
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易于集成到现有生产流程中。
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查看产品H-6000液质联用系统-
动态线性范围达6个数量级,满足低浓度组分的精准定量要求。
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扫描速度>20000amu/sec,显著提升分析效率,适用于高通量筛查。
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弯曲碰撞池设计,减少中性物质干扰,增强数据质量,质量稳定性可达±0.1amu/24小时。
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支持多种离子化模式(ESI/APCI)和扫描方式(MRM,选择离子监测等),满足多样化分析需求。
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查看产品激光塑料焊接机 NOVOLAS Basic M-
模块化构建系统。
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集成深度灵活可变。
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灵活、模块化的集成激光系统
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