基础技术-物理仿真计算平台

转塔式自动收放卷。

双面微凹版同时涂布。

超低能耗,配余热回收。

双面电晕，增加附着力。

转塔式自动收放卷。

模头重复定位精度1 μm。

双层风箱弧形布置，走带平顺。

自由导辊稀油润滑，灵活性高。

采用变径卷针，自动修正极耳对齐度。

极片纠偏有四级，与CCD检测形成闭环。

采用欧姆龙高性能运动控制器及领先技术。

入料采用追切裁断控制。

全流程在线视觉检测，精度闭环调整良率高，不良信息可追溯。

多级除尘系统，粉尘可控电芯短路率低。

裁切与叠片一体化设计，避免极片周转损伤、无重片。

高响应隔膜张力控制系统，隔膜拉伸损害低。

极⽿切割纠偏与CCD闭环控制。

NG不良内部计算与信息追溯，NG不良单卷踢废。

配有多重除尘系统，除尘效率⾼。

极⽿切割尺⼨与卷绕极⽿对⻬度在线监测，动态调节。

系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

系统化防尘防颗粒处理。

具备来料自检&防呆功能。

MES系统全闭环生产处理。

飞溅少、焊缝效果佳、稳定性高。

兼容多种直径、厚度、极耳焊接工艺、与密封方式

首创的盖板壳体激光焊接密封+自动合盖与同心对位机构，焊接一致性好良率高。激 光密封也让电池的能量密度相比扣合式密封更优。

设备主要包含正负极耳焊接，电芯入壳，注液（开放式/小孔），自动合盖，封口焊接，测试，清洗，AOI检测，漏液检测等工艺。

线体效率可定制20-60ppm/Line。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

整线采用标准化的视觉定位、设备轨道自动可调、程序可快速互拷，可兼容1mm~500mm产品快速完成换线。

视觉点胶、高速贴膜、产品翻板、AOI检测等工艺，经过多次技术迭代设备已经形成标准化，设备在稳定性和成本具备很强的行业优势。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

独特的外观设计，显示器内藏中置可升降结构，整线操作不干涉

可自由选配产品预加热、斜阀、功能扩展背包等组件，实现一机多用节约成本；

支持同步双阀 、异步双阀、AB阀点胶等多种点胶模式；

智能点胶软件，支持撞针阀、喷射阀、螺杆阀等不同的点胶工艺需求；

支持双工位五轴点胶，

支持3D视觉引导，3D视觉检测；

使用变频控制，可以精确控制拐角处的胶量；

采用2D飞拍视觉定位，可有减少视觉定位时间；

自动化程度高，全程组装无人干涉。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。

数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。

采用同边进出花篮，空花篮内部自循环

设备可实现单轨独立上/下料，操作方便

整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计

满足AGV双通道同步上/下料，减少AGV对接需求及机台数量

生产效率高，双班节省约40⼈。

速度快且稳定性强,提高了产品后续测试环节的⼀次通过率。

标准化模块设计，可随时调整，扩展工位或升级。

生产数据自动保存，和服务器联⽹。

整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计；

设备兼容156-230mm尺寸电池片；

加工过程稳定性好，热影响区域小，粉尘少、良率高；

切割后电池片机械转化效率高；

全自动激光焊接系统，可与客户端上下工位组件输送系统无缝对接

设备外壳采用全钣金结构，全方位开闭式防护门，配可视化激光防护窗

兼容左进右出，右进左出进料方式，上下料自动运行

人机操作系统集成于上位机，操作便捷

采用金沙集团1991cc特色自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；

精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；

自动化程度高，全程组装无人干涉。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

工艺流程自动控制，信息全程可追溯，具备对接各类型MES系统。

数字孪生3D可视化技术，设备状态可视化、智能化信息交互，提升用户体验。

自动化程度高，全程组装无人干涉。

兼容性强，可兼容多种不同系列产品。

模块化设计，换型时间短、零件少、成本低。

适用产品：方形铝壳电芯、刀片电芯、圆柱电芯。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性。

模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。

同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置，实时监控焊接修复过程中的产品状态与效果。

实时监测焊接温度，闭环温控，保证焊接质量。可选配AOI系統，即时确认焊接成功率。

可采⽤变焦激光系统，等⽐例应对不同尺⼨的芯⽚。

密封性能好

焊接强度等于或高于母材

功耗低，无噪音，无耗材，免维护

激光、视觉、测温三合⼀焊接头

采用点环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅

焊中能量及熔深监控，保证焊接质量

高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度

焊后全方位焊缝检测系统

采用电环型光斑激光器，有效减少焊接飞溅

焊中能量及熔深监控，保证焊接质量

高精度运动平台搭配视觉定位，保证位置精度

焊后全方位焊缝检测系统

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性。

模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。

可在线联机或离线单机使用；

模块化设计，调试便捷，可快速换型;

适用于于大型工件多维度激光焊接加工;

支持数据追溯，MES系统全闭环生产控制；

绿色环保，焊接烟雾少，有效改善生产环境，保障操作身心健康。

操作简单上手快，方便布局，灵活应用，针对小批量小空间快速应用。

高质量和稳定焊接，焊接速度快，能量集中，深度大，变形小，焊缝美观，无需二次打磨。

专业自动进行方管、圆管、矩形管等各类管材以及工字钢，槽钢等型材进行全自动上下料工作。

全自动化上下料系统能有效的提高生产安全性，无需增加人工，降低人员工作强度，减少人力成本。

自动上料机构采用独立控制系统单元，可独立同步进行工作，大大提高生产效率，界面简单明了，操作方便快捷。

自动连续上料，自动连续送料，智能随动下料，自动成品输送，超经济地完成不同规格管材大批量全天候生产工作，节约材料和人工成本，提高效率效益。

激光切割柔性生产线是降低生产成本，提高生产效率的有效解决方案，运用这一智能自动化系统，将会让企业在市场竞争中取得较好的优势。

自动化装卸将会比单个操作人工降低35%的装卸材料时间，并且自动化系统可以连续长时间运行使用，各种材料和厚度均可以按照生产需求进行下料，自动完成。

自动化系统按照设定有序的完成各道生产工序，有效的保持一致性。相反，假设在人工操作的情况下，每个作业周期之间时间则需要根据人的状态而变动的。

一个依赖人工来装卸材料的工厂，为了提高产量，就需要增加机器，同时也需要增加操作人员，而采用自动化系统工厂只需增加机器，而无需增加人工。