激光-表面处理

设备采用双侧大板支撑结构。

高精度送料机构。

高精度多动子激光位置调整系统。

多段极片储存和张力控制系统，张力控制精度高 。兼容A-A、A- B、B- B面清洗。

设备采用单侧⼤板，悬臂式支撑结构。

高精度送料机构。

分时激光清洗系统。

多段极片储存和张力控制系统，张力控制精度⾼。

设备采用单工站单机架模式，自由拼装设备数量匹配UPH。

设备采用方通焊接机架+气弹簧滚轮式开合门结构，外观大气。

左右产品切换采用免工具快换结构，左右板生产切换时间小于30min。

精密激光切割机创新式的采用2900W相机精确拍照切割产品，生成DWG图形，500W CCD二次定位，自动校正切割位置，最大效率利用激光器，切断防水膜的同时不损伤产品。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

单/双头激光标记系统，效率大幅提升。

支采用弹夹或堆叠式自动上下料方式，上料,标记,检测可单独执行。

支持MES，支持远程控制和数据上传等；无人化，数字化车间系统对接。

高精度CCD视觉定位保证打标位置精度，并在打标后确认打印内容和质量。

配置高性能CO2激光器与UV皮秒激光器，功率和频率可调。

高速高精度移动的X/Y/Z模组，旁轴移动平台方式，可适用大幅加工。

使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护，搭配高精度相机，定位精准，去除精度高。

采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀，配置全自动上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能。

用于在玻璃／蓝宝石内部标刻人眼不可见、 读码设备能识别的微米级二维码，二维码单点尺寸极小。 可为每—片玻璃／蓝宝石样品标刻上具有唯—信息的二维码， 为后续制程提供追溯， 并具有防伪 的作用；

内置转盘式多工位载台，可实现上料，定位，读码等功能；

二维码产生于玻璃内部，后续玻璃表面处理不影响二微码效果二；

二维码尺寸最小可达100umx100um，读码成功率＞99.95%，可选配深度检测。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

采用同边进出花篮，空花篮内部自循环

设备可实现单轨独立上/下料，操作方便

整机采用工业PC控制、模块化柔性化编程设计

满足AGV双通道同步上/下料，减少AGV对接需求及机台数量

整机采用工业 PC 控制、模块化柔性化编程设计；

设备实现双线供上/下料，操作方便；

满足 AGV 双层双线同步上/下料，减少 AGV 对接需求及机台数量 ；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率 ；

采用金沙集团1991cc特色自主研发激光器及特殊光路设计，实现BSG激光直掺；

根据客户需求定制，实现无损、高产能、高精度、高效率的激光掺杂；

精密视觉定位，高速柔性机构传输，碎片率低于0.02%；

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。

适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。

支持MES，无人化，数字化车间系统对接。

可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率可调。

操作简单，能雕刻各种图案、文字、二维码、一维码等内容。

高度智能化，精度高，系统稳定性强，真同轴技术，即打即读，效率更快。

⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。

适⽤于MiniLED模组封胶后胶材的去除及各制程段除晶后焊盘的修整，兼容不同厚度、尺⼨的产品。

匹配微⽶级光斑对各尺⼨的MiniLED封装胶⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘，搭配⾃主开发的去芯⽚系统，能提供⼲净的修补环境，助⼒修补的良率⼤幅提升。