OVERVIEW
产品简介
Micro LED巨量转移设备
此设备⽤于Micro LED 巨量转移和修复制程，可实现对任意尺⼨任意间距RGB芯⽚的选择性转移，在修复段⽤于芯⽚单点转移及修复。
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转移前后对比
ADVANTAGE
产品优势
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模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。
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机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。
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搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。
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基本信息
- 设备尺寸：长2250mmx宽1850mmx高2450mm
- 最大行程：XI X2轴400mm；Y轴450mm
- 设备重量：3800Kg
- 加工类型 ：Micro LED芯⽚巨量转移/单点修复转移
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产品性能
- 运动平台重复定位精度：±0.75μm
- 运动平台定位精度：±1μm
- 运动平台运动速度：≤500mm/s
- Z轴重复定位精度：±1μm
- Z轴定位精度：±1.5μm
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