OVERVIEW
产品简介
Micro LED 激光巨量焊接设备 
此设备⽤于Micro LED模组制程中芯⽚的巨量键合设备。
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焊接前后 - 
Micro LED直显 
ADVANTAGE
产品优势
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⾼效LED 芯⽚巨量焊接,良率可达99.99%以上。
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⼤⾯积⾼速焊接,兼容更⼤的基板尺⼨,领先⾏业⽣产效率。
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闭回路温度控制,保证键合温度稳定性。
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⾼精密的对位调平系统,搭配领先的视觉算法,确保焊接⼯艺的⾼可靠性。
 
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基本信息
- 设备尺寸:长3200mmx宽2000mmx高2500mm
 - 最大行程:X轴600mm × Y轴500mm
 - 设备重量:6600Kg
 - 加工类型:芯⽚的巨量键合
 
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产品性能
- 运动平台重复定位精度:±1μm
 - 运动平台定位精度:±2μm
 - 运动平台运动速度:≤600mm/s
 - Z轴重复定位精度:±1μm
 - Z轴定位精度:±1.5μm
 
 
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