OVERVIEW
产品简介
Mini LED全自动推晶机
此设备⽤于Mini LED芯⽚修复过程中，去除损坏芯⽚，以便后续重新固晶并补焊。
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加工效果图
ADVANTAGE
产品优势
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同轴视觉定位系统，⾼精度定位芯⽚位置
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精确检测焊盘⾼度，可修整焊盘上残留的锡层，不伤及焊盘
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可灵活选配激光或机械⽅式推晶
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可兼容膜前和膜后返修
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基本信息
- 设备尺寸：长1700mm×宽1400mm×高2200mm
- 行程大小：X轴450mm×Y轴600mm
- 设备重量： 2300Kg
- 加工类型： 芯⽚去除
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产品性能
- 运动平台定位精度：±3μm
- 运动平台重复定位精度 ：±1.5μm
- 运动平台运动速度：≤500mm/s
- Z轴重复定位精度： ±3μm
- Z轴定位精度：20μm
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