⽤于MicroLED芯⽚去除以及焊盘整平兼容不同尺⼨的芯⽚和基板，整平精度可达亚微⽶级。

匹配微⽶级光斑对⼩⾄5μm的MicroLED的芯⽚胶进⾏去除，不伤及相邻芯⽚及焊盘与其他层。

透过⾃主开发的AI整合系统,⾃动识别修补位置,避免因误判造成的修补失败,保证产品安全。

⾼效LED 芯⽚巨量焊接，良率可达99.99%以上。

⼤⾯积⾼速焊接，兼容更⼤的基板尺⼨，领先⾏业⽣产效率。

闭回路温度控制，保证键合温度稳定性。

⾼精密的对位调平系统，搭配领先的视觉算法，确保焊接⼯艺的⾼可靠性。

模块式设计，上下料和转移主体独⽴拆分。

机械⼿⾃动上下料，设备综合精度≤±1μm。

搭载激光出光控制系统、⾼质量光束整形系统、光斑⼤⼩可调，均⼀性≥95%。